طبق اسناد FCC سرفیس Dou 2 از Wi-Fi6 و ۵G پشتیبانی میکند
مایکروسافت در چهارشنبهی همین هفته از محصولات جدید جدید خود رونمایی میکند که پیشبینی میشود سرفیس Dou 2 هم یکی از مهمترین آنها باشد.
به گزارش موبوایران، مایکروسافت در چهارشنبهی همین هفته از محصولات جدید جدید خود رونمایی میکند که پیشبینی میشود سرفیس Dou 2 هم یکی از مهمترین آنها باشد. این محصول بهتازگی مجوزهای لازم برای پشتیبانی از راههای ارتباطی مانند Wi-Fi 6، شبکه ۵G و NFC را از FCC دریافت کرده است.
اگرچه در اسناد مرتبط مستقیما به نام سرفیس Dou 2 اشاره نشده است، اما کد شناسایی FCC این دستگاه C3K1995 ثبت شده است که کد C3K مربوط به کمپانی مایکروسافت است و کد ۱۹۹۵ هم به دستگاه خاص اشاره دارد. با توجه به این که نسل اول سرفیس Dou با کد شناسایی C3K1930 در FCC ثبت شده بود، احتمال معرفی نسل دوم در آیندهی نزدیک تقویت میشود.
در اسناد FCC از این محصول با عنوان یک «دستگاه قابل حمل» یاد شده و اشاره شده است که میتواند در «حالتهای مختلف» از جمله «بسته و تخت» قرار بگیرد. بنابراین، واضح است که این اسناد به یک گوشی تاشو اشاره دارند. همچنین نسخهی فریمور و شمارهی ساخت (بیلد نامبر) ثبت شده برای این محصول ۲۰۲۱.۷۲۸.۲۰ است که با فرمت استفاده شده برای سرفیس Dou همخوانی دارد.
علاوه بر این موارد، در بخشی از این سند صراحتا ذکر شده است: «این دستگاه دو حالت دارد. یکی با صفحه نمایش باز و یکی با صفحه نمایش بسته». در نتیجه، مطمئن میشویم که دستگاه مورد نظر سرفیس ۲ Dou خواهد بود.
بر خلاف نسل اول، ظاهرا این گوشی از شبکهی ۵G هم پشتیبانی خواهد کرد که در خبرهای قبلی هم به آن اشاره شده بود. از جمله مشخصات دیگری که دربارهی راههای ارتباطی این دستگاه ذکر شده، پشتیبانی از Wi-Fi 6 و NFC و البته UWB (ultra wide-band) است که مشابه فناوری بهکار رفته در آیفون و اپل واچ برای ردیابی با ایرتگز است.
در بخش دیگری به «انتقال نیرو بهصورت بیسیم» اشاره شده است که در واقع همان پشتیبانی از شارژ بیسیم است. یک منبع ناشناس در مصاحبه با Windows Central گفته است که سرفیس Dou 2 از شارژ بیسیم پشتیبانی میکند و به پلتفرم شارژی مشابه آنچه اپل در آیپدهایش برای شارژ اپل پنسل بهکار گرفته است مجهز میشود تا بهصورت مغناطیسی سرفیس پن را شارژ کند.
تصویر منتسب به سرفیس Dou 2
طبق آنچه تا کنون شنیده شده است، نسل دوم گوشی تاشوی مایکروسافت به حافظهی رم ۸ گیگابایتی مجهز خواهد شد و قاب پشتی میزبان یک ماژول دوربین سهگانه خواهد بود که از سنسورهای ۱۲ مگاپیکسلی اصلی، ۱۲ مگاپیکسلی تلهفوتو و ۱۶ مگاپیکسلی فوق عریض تشکیل شده است.
دو نمایشگر این گوشی که اینبار هم جدا از هم قرار میگیرند، ابعادی معادل ۵/۸ اینچ خواهند داشت و رزولوشن ۱۸۹۶ × ۲۷۵۴ را ارائه خواهند کرد. مایکروسافت در این گوشی از اسنپدراگون ۸۸۸ بهره میگیرد و احتمالا باز هم آن را در دو نسخهی ۱۲۸ یا ۲۵۶ گیگابایتی به بازار عرضه خواهد کرد.